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英特尔宣布移动处理器及芯片未来发展计划

时间:2020-07-02   浏览:0次

英特尔宣布移动处理器及芯片未来发展计划

英特尔日前发布了其智能处理器的发展前景的详尽计划,并承诺将使用最新技术以保证移动设备的低功耗需求。

高端低端并进处理器将采用双向发展计划

周四在加利福尼亚的投资者会议上,英特尔详述了其未来两年的计划。其广泛应用于的Atom处理器Medfield目前有三个主要客户――Lava国际和摩托罗拉,另外联想也在洽谈当中。目前,基于ARM的已有的95%份额,所以英特尔只有进一步提高其性能和功耗效率才有可能与之竞争。

英特尔透露称该公司将采取双向发展模式,一方面重点发展为高性能和平板电脑,另一方面努力把Atom推向经济实惠,并服务于低端智能市场

,英特尔表示曾在很大程度上忽略了这一领域,而大多数的增长产生于新兴市场,英特尔必须要从ARM领先的这一领域争夺市场。

性能大幅提升并将推出低功耗芯片

另外,英特尔承诺明年将发布一个完全集成的芯片,采用新的22nm工艺,可以降低能源消耗并提高紧密性。该芯片将成为1GHzAtomZ2000的后续产品,但目前该产品尚未计划对服务。针对高端市场,英特尔将于今年发布AtomZ2580智能芯片。3G智能方面,两款32nm工艺的芯片性能都将有大幅提高,XoloX900将载有双核心处理器并支持LTE,而单核心的Z2460芯片性能也将提升一倍。

值得一提的是,明年英特尔还将将为高性能智能推出代号为Merrifield的低功耗Atom芯片。这将采用22nm工艺、英特尔新的3D晶体管技术以及其即将推出的新处理器设计,该公司认为这种新的组合将产生新品种的移动设备。英特尔高管MikeBell表示,它将支持一个给用户更身临其境的体验。

英特尔首席执行官PaulOtellini告诉投资者,在未来两年智能芯片的开发将以两倍于摩尔定律的速度发展,而单芯片上的晶体管数量每两年将翻一番。

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